近日有消息称，台积电12寸晶圆厂将落户南京，预计其16nm生产线将率先入驻，工厂总投资额逾千亿，具体建厂时间最快为今年年底，量产要等到2018年。

    台积电（中文全称：台湾积体电路制造公司，英文简称：TSMC），是台湾一家半导体制造公司，也是目前全球最大的专业集成电路晶圆代工企业之一，由于其制造工艺实力雄厚，控制着全球一半以上的移动芯片代工市场。目前台积电在上海已有8英寸厂，本以为此次扩建会在其周边，但却落户南京，小编认为其看重的是大陆政府大力推进国产半导体高速发展的契机。

    今年6月份台湾力晶宣布与安徽合肥市政府签署合作协议，设立12寸晶圆厂，这是继联电厦门建厂后，第二家台湾企业与大陆政府合资建厂。目前中国大陆现有的12英寸厂，除有中芯国际，武汉新芯外，还包括英特尔的大连工厂，SK海力士的无锡工厂，三星的西安工厂。前不久英特尔的大连工厂已转产，中芯国际虽然有12寸厂，但其28nm还需时日，而联电和力晶对台积电暂构不成威胁，其竞争对手就只剩韩企：SK海力士和三星。

    今年韩国三星年初投产14nm工艺，台积电数月后投产16nm工艺，在工艺上超过了台积电的16nm，而率先采用新的工艺为三星争取到了苹果处理器A9的订单，并且连台积电最大客户之一的高通，也将新一代的处理器骁龙820的订单，给了14nm工艺的三星。三星通过新工艺杀出，抢夺了台积电不少订单，让台积电的老大地位受到了动摇。

    面对三星的新工艺，台积电宣布10nm明年量产进行反击，但三星随之宣布将争夺10nm的首发，这让台积电未来的日子不太好过，毕竟三星除了代工还有其他方面，而台积电则没有。

    台积电不得不积极谋变，而大陆刮起了集成电路产业的东风，从《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布，到国家集成电路产业投资基金（简称大基金）成立，大陆半导体产业将迎来高速的发展，台积电看到了机会。

    乘着大陆集成电路产业的东风，未来大陆的芯片市场发展将逐步摆脱对国外芯片的依赖，市场也将远超现在，工艺水平也会提升，代工的需求也会激增，而仅有的上海工厂显然无法满足大陆市场的需求，虽然自身28nm工艺已成熟，16nm FinFET+刚刚量产，但中芯国际的28nm将在未来几年量产，届时自身的28nm工艺在大陆已无竞争优势。

    为了不错过大陆半导体业的盛宴，台积电一改昔日缓慢的作法，直接引进承接苹果A9处理器的16nm FinFET+主力制程，可谓牟足全力。如果台积电完成厂区的建设，凭借16nm工艺成为大陆最先进的半导体代工产品线，并以技术优势，更好的吸引海思、展讯等大厂的订单，巩固代工老大的地位。

 来源：ICNET原创