中华人民共和国海关总署网站1月5日发布消息，2020年12月26日无锡某电子科技有限公司

向港珠澳大桥海关申报出口一批集成电路等货物.

现场关员开箱查验时发现，该批集成电路带有“ANALOG DEVICES”标识，共17500个，

货值746.12万元人民币，货主无法提供合法授权证明,现场查验关员初步判定该批货物有较

大侵权嫌疑……

现场查验关员初步判定该批货物有较大侵权嫌疑，遂启动知识产权海关保护程序，联系权利人进行确权。去年12月30日，经权利人书面确认，该批货物涉嫌侵犯其在海关总署备案的“ANALOG DEVICES”商标专用权。目前海关已扣留涉案货物，作进一步调查处理。

关于“ANALOG DEVICES”

电子行业内的人士应该都清楚，文中提到的Analog Devices, Inc.就是我们常说的ADI，公司成立于1965年，总部设在美国马萨诸塞州诺伍德市，设计和制造基地遍布全球。中国注册公司名为“亚德诺半导体技术（上海）有限公司。

 近期由于晶圆产能吃紧，据说封测厂的单已经排到今年的Q2了，

各大厂商都在涨价和交期全部拉长，特别MCU产品线，以前正常8-10W，而目前包括NXP、ST、瑞萨、英飞凌、MICROCHIP等在内的国际大厂均出现交期严重延长的情况，

而目前包括NXP、ST、瑞萨、英飞凌、MICROCHIP等在内的国际大厂均出现交期严重延长的情况，

其中ST的MCU交期已经延长到了30-40周或以上，

业内人士称，国际MCU大厂产品基本全线延期，目前基本不再接新的排单，在MCU现货市场方面，

分销商炒货现象也非常严重，

这使得MCU的价格基本翻了几倍，

在这种情况下，仿冒IC就有了可乘之机，特别像ST、TI、ADI等热门厂家的料件，

那工程师及各位采购该如何分辨购买的元器件是否为假冒呢？

小编特意分享如下内容给大家作参考。

全新原装正货，就是原厂原字，原包装，原LABLE(LABEL上通常会有完整型号、批号、厂牌、LOT号(IC封装流水线与用的机器码)、整包装数量、编码（可以在其网站上查）、条型码（通常是起防伪的作用））的全新货。由厂家检验所有参数全部合格的。也包括国产原装货。这种货质量很好，批号统一，外观漂亮，客户都愿意接受，只是价格比较高。 

原装正货，就是直接从原厂出来的原包装货，也许原包装已经拆开或者已经没有原包装，但是依然是原厂原装货。

散新按照市场的情况可以分为下列几种情况：

1.真正意义上的散新（即没有原包装的原装货）

（1）客户需求量低于一个整包装，由于价格驱使，供应商把原来的整包装拆开，以高价出售部分数量的芯片，而剩下的一部分的没有原包装的片子。

（2）供应商由于运输的原因，将原封包装的货物拆开，方便运输。像香港的原装货，要运到深圳等地，为了进关减少关税把原包装拆了，分开多人带入关。

（3）年份老的全新货:这类货大多是一些置放时间久了，外观不好的货，只能用作散新处理。

（4）还有一部分封装厂来的：因为往往IC的设计单位并不具有自己的晶圆制造厂和封装厂。当一大批晶圆被送往封装厂去进行封装，完成以后IC设计单位可能会因为   资金问题，收不回所有封装好的片子，那么这一部分货封装厂会自己拿去卖，因为他也不需要打上自己的标也不会再做包装来加高成本，所以他们就会散卖。

（5）由于封装厂管理的问题，其员工通过非正常途径运出公司的，转手买掉的片子，流入国内的。这类片子因为没有进行最后的包装过程，所以没有外包装，但价格比较优惠有时候比国家级代理的价格还好。

（6） IC设计是针对唯一的生产线，具有绝对的唯一性的，而有些部分厂家在实际生产销售中并没有如此大的生长量和需求量去不停的让生产线生产片子。而工厂方面为了保障生产线的性能，不能完全弃用，所以为了保线生产出来的片子，厂家就会低价卖出给专门收此类货的人。还有一种情况就是封装厂封装之后，超过了一定时限，厂家一直都没有付钱买走的。封装厂也会低价卖出给收货的人。 

2.以次充好的散新（即残次品）

次片即IC流水线上下来因内部质量等问题，而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成片子外观有破损，而同样被淘汰下来的芯片。   

（1）流水线上下来的片子。就是在厂家检验的时候，被扣下来的片子，那些片子不是说有一定有质量问题，而是一些参数的误差比较大。因为往往厂家对片子的精确度要求很高，例如电压电流等东西，允许误差范围在正负0.01以内的话，那么一个当标准的片子应该是1.00的时候，1.01，0.99都是正品，而0.98   或者1.02就是次品了，这些片子被挑出来，就成了所谓的散新了。这样的情况，有的客户对参数要求不高的时候，他只需要精确到0.02的时候，那么0.98和1.02都可以用了，就不会有问题，但是客户的要求高，也要精确到0.01的时候，就不行了。同样的，因为片子的脆弱，我们的旧片在加工的过程中，可能会导致参数的误差也有小的变化，这就是为什么有时候同一个货，有些客户用的没问题，有的客户用的有问题。  

（2）质检的过程中，因为人工加电脑的检测中，流水线从电脑中过，有时候片子并不是真的有问题，而只是卡住了的时候，工作人员宁可错杀一千也不愿意放过一个坏片，所以就丢了一大把，那么这些就成为所谓的散新。 特点：在很高的质量要求下，反映效果不好，只能满足一般性的需求，货有一定的失败率。因为是处理品，价格上有一定的优势。购买时要有清楚的分析，看他对片子的要求如何。另批号较杂。主要从代理和经销商手中获得。这种货一般不需要加工。

3.假的散新（即翻新货）

翻新货，就是翻新件或是拆机件，是经过处理再加工的器件，所以行业人一般称之为翻新货。

（1）某些外观有破损，但是表面损伤不是很严重的，不难加工的片子还是可以在翻新后当新片卖的。

（2）对外观很漂亮的次片，我们就要当心了，这样的片子往往就有可能是属于内部的质量问题的次片，采购对这样的片子一般都会比较小心。

（3）旧片翻新主要是通过对旧片进行重新加工，比如磨面，洗面，拉脚PULLS，镀脚，接脚，磨字，打字，等等。对片子的外观进行处理使片子看起来更漂亮。来源：主要是洋垃圾即国外的家电、电脑、路由器等报废电器处理给当地的垃圾回收站，这些垃圾被运往香港、广东、台湾、浙江、潮汕地区，以极低的价格回收利用。这个时候这些货被称为带板的货，在经过烧锡将芯片烤下来按封装类别等进行分类，最后专门有些收货的人进行收购。其中包括一部分芯片整个带板卖的，带板的芯片价格比不带板的价格便宜。这一类我们分为原字翻新和代码来说。原字翻新，只是对片子的外观进行处理，使片子看起来更漂亮，这种货质量较好，价格便宜，一般是网价的一半或更便宜。

（4）旧货，拆机件。产品已经使用过，通过热风或者油炸的方式从电路板上取下。旧片拆机的两种方法：

• A、热风法，此法是正规的做法，用于较干净、整齐的板特别是较有价值的SMD板。

• B、“油炸”法，这确实是真的，用调制的高沸点矿物油来“炸”，极旧或很乱的垃圾板通常用此法。

在此要跟大家讲明白：旧片分离和重制过程中产生的废料若不妥善处理会严重污染环境（含大量难降解的有毒化合物和重金属），而“妥善处理”的费用又会高于全部回收所得，所以发达国家的某些公司宁愿花钱并出运费将电子垃圾“送”给中国和南亚的一些国家也不愿自行处理，这里面是有“说道”的。新旧芯片间的差价远远无法挽回环境污染的损失，这一点大家一定要心里有数！

电子市场很多商家经常把翻新货说成散新货，这就需要大家睁大自己的双眼，靠一些小技巧来辨别。

总结:

第一类散新货（真正的散新货）在质量上还可以放心；

第二类散新货（残次品）在报废率和稳定性上就会与原装货有区别，这两类产品由于都是新货，非常难鉴别；

第三类翻新货危害就更大了，有可能就是挂羊头卖狗肉，长的一样，其实功能都完全不一样。

所以散新货大家最好是避而远之，除非是在有一定保证的基础上购买。

小常识提醒：

还有很多低端品牌仿冒产品，直接印上高端品牌的标识，当原装货售卖。

1、看外盒、标签、包装。

有的会有防静电袋包裹，但不是所有厂家的产品都会有防静电袋。如果是未开封的防静电包装，打开后里面的管子或盘应该是很洁净。如果有塑料泡沫或者防震塑料袋，国外大厂的这些配件国内很难模仿，比较就能看出差异。

2、看卷带贴膜。

原厂包装卷带都是非常整齐，毫无瑕疵；而散新的都是有瑕疵的，仔细看会发现卷带和贴膜不是很整齐。

3、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。

 

4、看印字。

现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

不过需留意的是，因近来小型激光打标机的售价大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打标，某些翻新芯片也会用此方法改变字标或干脆重打以提高芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就“火眼金睛”。

主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。

左边为真货，右边为假货，字体区别明显

5、看引脚。

凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

还有就是原装货的引脚非常整齐且像一条直线，而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。

6、看器件生产日期和封装厂标号。

正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么“吉利数”）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。

7、测器件厚度和看器件边沿。

不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。

因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形(R角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。

8、看定位孔。

观察原装货的定位孔都比较一致，翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了，有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。在实际工作中还要仔细观察观察，有的造假工艺相当的高，在采购中要特别的慎重!

9、通过技术人员、专业测试仪器对芯片进行评测。

如果有些芯片我们无法用肉眼和经验来判断的话，可以借助一写工具，如放大镜和数码放大镜打磨翻新过的芯片表而有细微的小孔是我们用肉眼难以看的出的，我们就必须借助设备来观察！

 

（1）外观检测：外观检测通常使用光学显微镜，检查芯片的共面性、表面的印字、器件主体和管脚等，是否符合特定要求。

IC外观检测图片

 

（2）X-ray检测：X-Ray透视检查是一种无损检查方法，可多角度观察物件内部结构。通过X-Ray透视、检查被测器件封体内部的晶粒、引线框、金线是否存在物理性缺陷。

集成电路IC X射线透视图片

（3）丙酮擦拭测试：丙酮擦拭是用一定浓度的丙酮对芯片正表面的丝印进行有规则地擦拭，其结果用于判断芯片表面是否为重新印字。

 

IC丙酮擦拭测试图片

 

（4）开封测试：开封去盖是一种理化结合的试验，是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。

 

IC开封后图片（500X）

IC开盖检测封后图片

假冒翻新器件类别：翻新和假冒。

翻新的目的是将使用过的集成电路进行翻新处理，或是未使用的将低质量等级的集成电路改为高质量等级的集成电路,或是将DateCode更改为较新的日期。由于翻新要掩盖IC原来的标识和使用特征，因此这种类型的假冒翻新器件比较容易识别，使用立体显微镜进行外部目检、金相显微镜进行塑封材质检查可以发现明显的翻新特征。

随着各研究院所翻新识别能力的提高，翻新厂家的工艺也逐步提高，目前在工作中发现翻新工艺越来越精细，因此翻新识别需要长期的鉴别经验积累。同时，翻新器件识别已能控制翻新器件进入渠道，目前发现国内封装厂采购晶元自己进行封装或使用类似功能的晶元进行封装，打上对应品牌的厂家和型号。若采购到此类假冒器件，将会带来极大的风险。