半导体，有时候也被称为“芯片”，是经济增长的核心，也是技术创新的重要组成部分。纳米级的芯片比人发丝还细，由多达400亿个晶体管组成，能对全球经济产生巨大影响。
这些集成电路（IC）极其复杂且需要大量资金，能从计算机，智能手机，汽车，数据中心服务器到游戏机等各种设备提供动力。芯片行业的需求正面临短缺危机，因为Covid-19大流行和国际贸易争端使供应链和价值链紧张，而且对芯片的需求仅在上升。从半导体的地缘政治层面看，美国和中国正在争夺技术的优势地位，这可能会进一步分裂全球供应链并扰乱国际贸易。地缘政治未来主义者Abishur Prakash表示，芯片产业处于困境之中，这表明技术的地缘政治可能威胁到任何领域。位于多伦多的创新未来中心的作者兼顾问Prakash告诉《TRTworld》：“没有什么能幸免于难，芯片行业不再像过去那样，国家之间能相互开放开展业务。现在，芯片公司需要获得许可或政府批准，才能采取任何措施。”他说，出于地缘政治考虑，各国越来越希望将供应链转移到中国境外，该行业被迫重新考虑其全球运营，从招募到稀土金属矿山。自从中美摩擦在2017年开始成为头条新闻以来，大部分注意力都集中在针对中国最重要的全球科技公司华为的贸易和5G运动上。但是华盛顿最近对半导体采取的惩罚性措施给北京带来了一个更为根本的问题——切断向华为供应芯片的努力，并鼓励在美国建设先进的半导体工厂，这将整个行业拖入了新技术冷战。去年9月，美国政府还对中国最大的芯片制造商半导体制造国际公司（SMIC）实施了制裁。而在两个月后，中国发布了第十四个五年计划，在其中，中国谈到了提高了半导体生产的自主权，以帮助实现技术自力更生。3月5日，中国领导人谈到了对芯片，人工智能和5G等核心技术的投资，以其能赶上美国。尽管缩小半导体技术差距是中国的头等大事之一，但仍然存在重大障碍。
几十年来，美国一直保持着在半导体行业的领先地位，按收入计算，它控制着48％（1930亿美元）的市场份额。全球15家最大的半导体公司中有8家在美国，而英特尔在销售方面名列前茅。同时，中国是一个净进口国：连续三年，中国至少进口了3000亿美元的芯片，比任何其他国家都多，并且其国内芯片的供应量约为30％。因为下一代半导体技术依赖于最先进的集成电路（IC），由此可见在半导体领域，技术有多重要，但中国并没有因此而迷失。鉴于对外国技术的过度依赖，中国政府迫切希望快速发展国内半导体产业以实现“芯片独立性”。在芯片设计水平上，华为已成功开发出用于公司5G设备和智能手机的内部麒麟芯片，据说这产品在与竞争对手三星和高通公司相比，具有竞争优势。但是中国现在面临的主要问题是高端芯片的制造。因为华为的麒麟芯片组是由台积电（TSMC）采用美国技术制造的。除了用于移动设备的半导体外，在存储器和逻辑（CPU / GPU）等其他关键半导体领域，中国公司在设计和市场份额方面都远远落后于西方同行。台积电（TSMC）是全球领先的芯片制造商，拥有超过一半的晶圆代工市场份额，现在正着手开发3纳米（nm）生产工艺，预计2025年将有2纳米芯片进入市场。相比之下，中国的SMIC代工厂直到2019年底才开始生产14纳米芯片，这使它们比美国和东亚的领先代工厂至少落后了两代。多年来，中国政府的支持促进了国内芯片的生产。但2019年中国半导体出口额达到1,010亿美元，同比增长20％。尽管投入了大量资金，但除少数利基市场外，中国不太可能在未来十年内实现独立的半导体制造能力。与台积电一样，中国可能更有利于将能力集中在某个细分市场而不是整个供应链上。从长远来看，一些人认为中国的半导可能面临风险，因为潜在的初创公司的倒闭会导致大量的工作机会流失。在不久的将来，由于对专用制造设备和软件的访问限制，中国公司无法与顶级竞争对手竞争。缺乏行业人才和创新等其他瓶颈阻碍了自给自足的供应链的发展。Prakash说：“中国要赶上，需要时间。中国的众多案例表明，中国并不是从零开始”。“但与此同时，在短期内，中国公司将感受到美国对芯片采取行动的影响，而中国将努力解决其公司的这一痛点。”
归根结底，半导体代表着美国和中国相互依赖的技术野心的关键：每家中国大型科技公司都依赖美国芯片，许多美国公司都从中国市场和客户中受益。鉴于其在芯片制造和供应链中的核心作用，中国台湾很可能陷入美中冲突的升级，因为它们都依赖台湾公司生产的半导体器件。中国台湾由于在技术中的地位而在全球起着举足轻重的作用。Prakash说。“中国大陆在大力吸引中国台湾人才和技术，而中国台湾在阻止中国大陆吸收人才方面也同样大力。”Prakash认为，在受到美国制裁的同时，中国大陆能否进入中国台湾等市场，对于寻求其赶超所需的技术和专门知识至关重要。毕竟，中国大陆芯片产量远落后于台湾，而韩国和日本的芯片产量中起了关键作用。作为冷战期间的美国盟友，这些经济体受益于美国的资本和技术转让。在前特朗普政府领导下的中美竞争加剧之际，美国采取了更加严格的针对中国实体的许可政策，以收紧半导体出口管制，华盛顿还打击了中国对美国技术的投资和收购。为了保持其芯片制造的领先地位，华盛顿实施了所谓的实体名单，以杜绝对中国公司的销售，就像对华为和中芯国际所做的那样。美国的目标似乎是结盟对抗，这促使诸如台积电（TSMC）的公司决定站在哪一边。半导体仍然是拜登政府与中国斡旋的最大优势之一。在新的冷战中，您将必须使用所需的武器进行战斗，”作家兼记者詹姆斯·克拉布特里（James Crabtree）写道，并补充说：“拜登在寻求兼并全球芯片的同时，可能会继续推行中国式的产业政策。推动供应商向美国转移。”然而，说服其他亚洲和欧洲国家效仿并对中国施加类似的限制将充满政治和经济风险。美国两党的中国鹰派人士认为，美国在关键半导体子行业的优势地位是一种战略政策杠杆，可以用来与中国大做文章。但是，从长远来看，美国的技术否认措施是否会自我击败，促使中国疯狂投资以缩小差距？“既然中国被迫加倍努力并建立自己的国内技术，美国就失去了控制的杠杆。一旦中国发展了自己的先进芯片产业，它就可以在地缘政治上迈出重要的一步。” Prakash说。
*免责声明：本文来源于半导体观察，本平台仅供交流学习之用。 
