拜登讲政治！要巨头专注美国本土建设。
外媒报道，当地时间12日，美国白宫主持召开半导体大会（视频会议），讨论如何解决当下美国芯片短缺问题。
当然，讨论短缺是假，借机召集巨头商量如何限制中国半导体行业发展是真。
这也是拜登入主白宫以来，第一次就一个单独的产业做讨论，规格一流。中方高层倾力邀约都未必肯赏脸的世界巨头逐一亮相。
行业龙头福特、英特尔、谷歌、AT&T、三星等19家相关大型企业负责人参加了会议。台积电董事长也受邀出席。
乔·拜登的华盛顿召集半导体行业高管开会，讨论芯片危机的解决方案，这是美国加强国内芯片产业的更广泛努力的最新举措。作为2万亿美元基础设施提案的一部分，他还提出投入500亿美元来支持本土的芯片制造和研究。按照他的说法，这将帮助美国赢得与中国的全球竞争。为此我们认为，当中大部分资金将可能用于英特尔，三星和台积电，他们将于美国花费数十亿美元建设先进芯片工厂。但是，行业高管表示，解决更广泛的供应链至关重要，拜登政府面临要补贴哪些要素的复杂选择。安森美半导体高级副总裁David Somo对路透表示：“我们不可能在单个给定位置上从上游到下游重建整个供应链，因为这这太昂贵了。”美国现在仅占全球半导体制造能力的12％，低于1990年的37％。根据行业数据，现在全球80％以上的芯片生产都在亚洲。目前生产单个计算机芯片可能涉及1,000多个步骤，70个地区以及许多专门的公司，其中大多数在亚洲，并且对于公众基本上是未知的。
该过程从平板大小的原始硅片开始。在被称为“晶圆厂”的芯片工厂中，电路被蚀刻到硅中，并通过一系列复杂的化学过程在其表面上堆积。下一步就是封装，这就很好地说明了供应链面临的挑战，晶圆是从晶圆厂生产出来的，每个晶圆上都有数百甚至数千个指甲大小的芯片。必须将它们切成单个芯片，然后放入封装中。传统上，这意味着将每个芯片放置在“引线框架”上并将其焊接到电路板上。然后将整个组件封装到树脂盒中以对其进行保护。该过程非常耗费人力，导致芯片公司数十年前将其外包给包括中国台湾，马来西亚，菲律宾和中国大陆在内的国家和地区。封装本身具有自己的供应链：例如，韩国的Haesung DS生产汽车芯片的封装组件，然后将其出口到马来西亚或泰国，以供英飞凌和NXP等客户使用。这些公司，或者在某些情况下是分包商，然后为博世和大陆集团等汽车供应商组装和封装芯片，后者又向汽车制造商提供最终产品。“如果他们（拜登政府）想在半导体方面取得他们想的那种成功，那么他们将不得不帮助重建美国的封装产业，”总部位于加利福尼亚的芯片封装公司Promex的首席执行官Dick Otte说。“否则，这是浪费时间。”Dick Otte接着说但是，较新的芯片封装工艺所需的人力会少很多，这可能可以让一些美国芯片制造商认为他们可以将其从国外带回。10月，位于明尼苏达州的芯片代工厂SkyWater Technology接管了佛罗里达州的一家工厂，计划建造先进的封装生产线。SkyWater Technology首席执行官Thomas Sonderman表示：“有一项全行业协议，所有这些都需要在这里进行。“南利福尼亚大学的电气与计算机工程学教授Tony Levi表示，重建美国封装业不仅可以使芯片公司及其客户免受政治风险的影响，还可以帮助他们摆脱制造新芯片所涉及的漫长周期。通过在本地做更多的工作，美国芯片公司可以更频繁地创建较小的芯片生产流程，从而加快创新速度，并有可能创造更快地适应需求的能力。Levi表示，英特尔，台积电，三星和GlobalFoundries在亚利桑那州，德克萨斯州和纽约州都拥有已有或计划中的工厂，这将适用于聚合包括封装在内的供应链。Levi说：“美国擅长的是系统设计，但产品设计和制造本身之间本身就是紧密合作的。”尽管如此，拜登政府将如何平衡芯片行业许多子行业的需求还有待观察。许多公司（其中许多在海外）提供关键的制造材料，包括晶圆和气体。用于先进芯片生产的精密工具大部分是在美国制造的，但工厂组件却不是这种情况，例如在各个处理步骤中搅动芯片的机器人系统。最重要的是，业内一些人士认为，美国不仅需要支持新的尖端晶圆厂，而且还需要支持旧技术。总部位于奥斯汀的芯片设计公司Silicon Labs的首席执行官Tyson Tuttle指出，严重短缺的是更成熟的芯片。他说：“我们在半导体行业的资本不匹配，”大部分资金流向了最先进的技术。TechSearchInternational Inc.总裁E. Jan Vardaman表示，芯片封装行业一直承受着沉重的价格压力，导致利润率低于芯片工厂和芯片设计公司。“从财务和经济学的角度来看，对他们来说进行大笔投资是没有意义的。”“仅仅为此扔钱并不能解决问题。因为这是一个非常复杂的问题。”
新官上任三把火，拜登这第一把火烧在大基建保就业的2.3万亿刺激方案上，第二把火看来打算烧在半导体行业上。
在外媒公开的视频会议中，拜登借中国威胁论渲染紧迫感，宣称“中国欲主导半导体供应链”，美国不能坐视，并提及“为美国制造芯片计划”。美国的半导体产业曾享有先发优势。在生产端逐渐转移至亚洲、本土专注研发后，如今供应端被“扼住喉咙”。拜登在会上强调，其2.3万亿的基建计划将“专注于建设美国本土的半导体生产（能力）。”
“我一直在强调，中国和世界没有在等，美国也没有理由要等，”拜登在会议的媒体公开部分时催促道，“美国现在集中资本投入半导体、电池等领域——这是别人正在做的，我们也必须做。”
【拜登在会上（的媒体公开部分）发言 视频截图】
这些话挺有当年的特朗普范儿，满嘴的讲政治，特朗普就爱用这种焦虑、鄙视、恨铁不成钢的口吻敲打不同政见者。
不过，有一点拜登倒没说错，在产业空心化问题上，他比特朗普更直接、更明确，毕竟经历了特朗普时代漫长的4年争执，对制造业回归美国本土的话题，已经上升成为美国的政治正确与国家责任，而非仅仅从利润角度考虑的商业问题。
总统牵头，规划产业蓝图，督促企业落实，这轨迹真和大洋那边的中国有的一拼，这边美国芯片计划，那头十四五规划信誓旦旦，双方隔岸唱戏，锣鼓敲的震天响，不知道的以为，他们是在比谁嗓门大？
讲政治对企业来说，当然不痛快，这意味着增加成本。
从投资回报的商业角度看，芯片供应链全球化是符合寡头公司利益，也是社会分工的必然结果。最初产业链分工是美国大力推动的。
早年，美国半导体巨头基本都是研发、设计、制造、销售一条龙的全产业链模式，但这种模式过于脓肿，需要巨大的投资且盈利空间有限。从60年代开始，随着全球化精细化分工，“东亚模式”大兴。日本、韩国、中国的工业实力快速崛起，出现了一批专注于某一生产环节，并将其做到极致的专业型厂商。美国人在这过程发现商机后，就把最核心、附加值最高的部分留在美国，而把剩下廉价组装的环节外包给亚洲最有效率、最廉价的地区完成，美国公司也因此获得了丰厚的账面回报。
当然，之后亚洲地区的公司会迅速成长为擎天巨孽，也是美方始料未及的。
不过，亚洲地区最著名的两家公司三星还是台积电，实际大股东都是美国华尔街大鳄。
台积电财报显示，机构股东持有大部分股份，台积电第一大股东是美国花旗托管台积电存托凭证专户，持股比例为20.5%，第二大股东是台湾行政院发展基金会，持股比例为6.3%。
三星也是如此，虽说三星集团是一家韩国企业，公司的重大经营投票权和决策权也掌握在韩国“李家”的手中，但实际上，美国资本占据着大部分股份，当年97年亚洲金融危机，美国财团大肆购买了韩国大企业股权，之后三星的发展也是受美国财团大力扶持的。
所以，拜登开半导体峰会，邀请亚洲的三星、台积电“围剿”大陆，人家敢不去嘛？胳膊扭不过大腿，跟东家讲什么道理，东家说啥打工仔只能做啥！
拜登一次又一次的开会，也是施加压力，反复逼行业企业按照白宫的剧本走。白宫要跨国巨无霸企业开始讲政治，美国政府要逼所有巨头表态站队，你能反抗吗？
反正英特尔、台积电们已经表态要在美国加大产能，开建相关芯片制造厂了。
