第一件是美国人工智能国安委员会（NSCAI）提出警告，美国过度依赖半导体进口，尤其是台湾及韩国，委员会因此提出美国应维持高阶半导体制造超前中国两代技术，并确保美国国内有多处高阶半导体制造厂房的两大目标，并且应该制订全国性半导体策略、扩大减税优惠、扩大投资量子运算及神经形态运算，以及联合盟国实施先进半导体设备出口管制等四大建议。第二件事是，中芯公告与荷兰光刻机大厂艾斯摩尔(ASML)签下12亿美元采购合约，虽然这个合约只是将原本至今年3月2日的旧约延长至今年底，意味着去年中芯因被美方限制而导致采购不如预期，也不代表美国制裁中芯采购极紫外光（EUV）光刻机禁令已经松绑，仍让包括台积电、联电及费城半导体指数面临重挫修正。这两件产业大事当然都事出有因，一方面是全球半导体产业景气大好，供需严重失调，中国台湾因为拥有全球近七成晶圆代工市占，台积电更因掌握高阶技术及产能，因此导致世界各国都有不少关于重建半导体产业与自主供应的讨论。另一方面则是，美方是否继续维持对中国的对抗基调，还有中国大陆在半导体自主技术及产能开发成效到底如何，也都密切牵动全球产业消长的敏感神经。不过，对于这些攸关全球半导体产业发展的重要议题，各国政府及媒体也都各有立场及解读。例如从美、欧、日、韩到中国大陆，大家都有不同的角度，之前我陆续谈过一些观点，这次想谈谈不同产业组成的协会组织，对不同议题各有那些主张与坚持。
以目前全球与半导体相关的产业协会，主要有美国半导体产业协会(SIA)、国际半导体产业协会(SEMI)及全球半导体联盟(GSA)等三大组织。其中，SIA主要是由美国在地的半导体业者所组成；SEMI的成员则是以全球半导体等相关设备及材料商为主；GSA前身是FSA(Fabless Semiconductor Association)，主力会员是IC设计业与晶圆代工业。其中，SIA一直是美国在地的产业协会，早期以IDM厂商为主，后来才加入一些规模较大的IC设计公司如高通、博通、辉达及赛霖思等。也因为IDM与IC设计业者存在竞争及利益各有不同，因此迫使许多IC设计业者于1994年独自组成FSA，后来再改名GSA迄今。由于SIA是美国在地组织，当然对美国半导体业的竞争力较为关切，因此相当支持美国政府加强对美国本地半导体产业的投资，同时派有大量政治公关人员在华府及立法机构游说。此外，SIA由于和GSA成员互有竞争，对于有助于IC设计业及晶圆代工合作的政策一般都比较不支持。SIA对GSA及晶圆代工产业的敌意，不仅是台积电的IC设计客户吃掉很多IDM生意，也代表美国半导体霸权的式微。根据统计，2020年美国厂商占全球半导体销售额47%，仍维持半导体龙头地位，但其中只有12%的芯片制造是在美国工厂完成，远低于1990年时代的37%。由于晶圆代工不断成长，因此GSA的合作联盟对象也不断扩大，许多系统大厂如思科、苹果及微软等也开始切入IC设计，更多IDM变成Fablite（轻晶圆厂投资），因此Fabless的定义不再那么重要，2008年FSA改名GSA，并转向倡议更大的议题，例如全球产业环境与更多应用领域的发展。至于SEMI的组成，大部分来自各国设备大厂，而且除了半导体外，也包含太阳光电、发光二极管及微机电等产业。由于设备业有如军火商，当然希望各国都设厂才有生意做，因此国际化时间也很早，在主力市场如美、日、韩、台、大陆、欧洲等都成立公司，另外连东南亚及印度也都有，只是规模较小。从SEMI的组成可以理解，美中科技战限制含美国技术与设备输入中国，这显然是SEMI所不乐见的情况，SEMI当然比较偏向支持卖机台到大陆。与SIA很类似的是，SEMI在华府也有很强的政治公关团队，对地缘政治的影响，长期以来也是着墨很深。因此，从SIA及SEMI的立场来看，近来美国总统拜登表达要以370亿美元资助本土芯片产业增加产能，由于符合美国产业及设备业者的双重利益，SIA及SEMI显然都大力支持。但对于是否开放中国半导体业的设备采购，SEMI比较正面支持，但SIA的态度则是反对居多。其实，SEMI近年来相当受惠于各国加强半导体投资，从SEMI近来公布全球半导体设备的销售额来看，不仅2020年创下新高，达到689亿美元，比2019 年的596亿美元增长16%，预计今年及明年也会持续创新高，金额分别达到719亿美元及761亿美元。另外若以地区来看，中国大陆、中国台湾和韩国都是全球设备支出金额最高的领先国家。中国大陆在晶圆代工和内存部门投资持续挹注下，2020年首次于整体半导体设备市场中跃居采购首位；韩国则在内存投资复苏和逻辑投资增加推波助澜下，可望在2021年领先全球；至于中国台湾得益于晶圆代工的持续投资，设备支出也依旧强劲。在亚洲展开全球半导体大战之际，SEMI必然还是受惠最大的协会，因此在亚洲各国的组织也最有活力，相较于GSA的低调沈潜，SEMI台湾区总裁曹世纶也担任全球SEMI的营销长，主要借重他在这个区域的影响力，算是另一个产业界的台湾之光。
不过，也有业界人士指出，过去全球半导体产能和市场需求一直不太搭配，和SEMI顾着卖机台、不管整个产业投资的合理性也脱不了关系，因此形成景气大好大坏的恶性循环后果。幸好近年来内存产业经历大洗牌，逐步整并成三至五个集团，另外晶圆代工也渐入佳境，并取得更多的话语权后，产业的供需问题才获得改善。只是，如今全球面对疫情冲击及地缘政治等考验，影响全球半导体供应链的因素更加复杂，各国都已意识到半导体产业的重要性，除了中国大陆投注超过1600亿美元扶持本国半导体业外，欧盟月前也发布声明称19个成员国今后2到3年将投入1450亿欧元（约5兆元台币）发展半导体业。在这些不同因素的冲击下，对于SEMI来说，显然还是前途一片大好，但对于台积电及三星的压力恐怕也会日渐升高。有趣的是，上周四(3/4)美台商会会长韩儒伯，在华尔街日报发表评论文章，提到美国联邦参议员Debbie Stabenow怪罪「单单一家中国台湾公司」降低出货的决定，让美国汽车商面临芯片短缺。韩儒伯特别为台积电喊冤，认为 Stabenow的说法不正确又误导，美国汽车厂现在面临芯片短缺的问题，很大部分是自己造成的，以政治力量影响私人企业调整生产规划，也有违国际商业往来的本质与法令。韩儒伯也强调，美国本土的半导体制造还需要许多年才能实现。美国对中国台湾芯片制造的依赖凸显了美国应该拉近与台湾地区科技的距离。台积电等半导体业强大，是台湾地区产业升级的象征，但若强大到令世界各国感到威胁，对台湾来说绝对不是好事。类似像美台商会发出的声音，未来可能要再多一些，才能让中国台湾在这一波芯片缺货中，可以继续明哲保身并且安然度过，中国台湾半导体CEO如何修炼这个公关学，将是至关重要的一道考验。
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