芯片代工产能严重吃紧，是IC设计厂当前运营遭遇的最大难题，为避免明年面临同样的困境，厂商已纷纷提前抢订产能。

据台媒报道，目前台系网通芯片厂与面板驱动IC厂主管日前均证实，为了避免在来年遭遇“无货可卖”困境，目前已开始为明年预先准备晶圆代工产能。强调“应该每家芯片厂都会这样做”。

一家面板驱动IC厂陈姓副总说，过去业界通常会到第3季末或第4季才开始与晶圆代工厂讨论隔年需要的产能，后续再逐季滚动式调整需求。不过，现在产能供需非常紧张，提早准备明年产能，才比较好规划。

据他表示，以前晶圆代工产能吃紧时，只要提早几个月告知晶圆代工厂就可以，但这次情况不同，提早2个月向代工厂争取产能也无效。车厂被迫通过政治外交手段争取产能，足以显示晶圆代工产能供应的高度紧张。

根据目前建立库存的高难度来看，他预期，产能吃紧情况可能会持续一段时间，增加产能是当务之急。

除了笔记本电脑需求强劲，一家网通芯片厂黄姓副总认为，远距教学与远距工作同时带动相关基础设施升级，动能应会延续一段时间。

半导体供应链从去年第2季开始紧张，目前市场需求仍强过于供应的能力，供需不平衡的情况还看不到有缓和的机会，短期库存水位不会有明显增加。上半年未被满足的需求，将会延续到下半年，他预期下半年景气应不致有意外的大变化。

晶圆代工产能吃紧情况今年可能维持一整年，另一家微控制器（MCU）厂业务副总透露，已有客户提前预付 2022 年的货款，只为确保产能无虞。

晶圆代工产能更吃紧，台积电、联电等预示调涨报价

自去年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧缺。而去年底至今年初部分芯片制造厂商发生的火灾、疫情导致的停工，以及近期的日本地震、美国德州的冬季风暴导致的多家芯片制造厂的停工等因素，更是加剧了全球晶圆产能的紧缺。

目前，全球晶圆代工龙头台积电的产能现阶段已经爆满，其他几家台系晶圆代工厂也同样是产能满载，因此不评估晶圆代工市场报价，价格走势相当紊乱。而近期传出晶圆代工厂已暂停对客户端报价后，已清楚显示，供给端目前已没有产能可提供给客户，向客户报价行为实属多此一举。

消息显示，联电、世界先进、力积电等晶圆代工台厂，已计划对于未签约的下单客户，代工厂第二季将继续调涨价格，涨价时间点、涨幅，则视客户、产品别不同状况而定。不少IC设计业者并未预料到，晶圆代工产能的本波缺乏情况，竟会如此吃紧，因此几乎都来不及与代工厂签约预订产能。

联电表示，已经签约的客户，代工报价不会有变，但新需求的代工产能，将会以新价格向客户报价，以反映即时市况供需变化；联电表示：「目前市况，对晶圆代工价格是有利的」。

部分投片数少、急需产能的客户，需先缴30％预付款

负责向晶圆代工厂投产的产业界人士表示，依据下单代工量片数的多寡、大小不同，晶圆代工厂给予不同类型客户，有不同的涨价调幅。

除了具相当规模大厂、长期合作客户，现阶段较有可能不会受到晶圆代工厂排挤产能、调涨报价之外，目前，一般中小型IC设计公司，则大多饱受无法取得产能、被调涨代工价格之苦，而且第二季还可能会被持续调涨。长期往来型客户，以最吃紧的8吋厂产能而言，涨价幅度约15％至20％，下单投片数量较少的散户，或是急需产能支应的客户，报价调涨幅度则高达30％，甚至有部份代工厂，客户要外加产能时，更需先缴交30％预付款。

为了保有晶圆代工产能，客户也只能够先接受涨价事实，之后再自行想办法向自己客户反映成本涨价。

由于受惠去年度8吋晶圆代工产能吃紧盛况，联电全年税后盈余高达291.9亿新台币，年增高达二倍幅度，每股税后盈余(EPS)2.4元，一举创下近20年来新高。

台媒认为，在缺货情况发生时，势必会刺激更多的需求，缺货担忧下由重复下单的情况也在所难免。业界普遍认为，在反转趋势尚未出现前，厂商还是要为未来做好充分准备，这样当挑战来临时，才能从容以应对。