近日英特尔新任CEO Pat Gelsinger发表了长达一小时的全球演讲，并公布了英特尔的IDM模式2.0战略决策，包括了计划将为美欧客户提供晶圆代工及封装服务、将斥资200亿美元兴建新两座新工厂、扩大芯片外包业务以及7nm芯片进展等重点内容。

英特尔重大变革：推出IDM模式2.0

Gelsinger在演讲中表示，英特尔将对现有IDM模式进行重大变革，未来将致力于推进IDM 2.0模式。根据Gelsinger的说法，英特尔的IDM 模式2.0主要包括以下几点内容：

第一，英特尔的全球化内部工厂网络，保证可内部生产大部分产品，这是其关键竞争优势，与公司的营收及产品供货能力息息相关。对此，Gelsinger强调，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。通过在工艺流程中增加使用EUV技术，英特尔在7nm制程方面已经取得了新进展。预计今年Q2英特尔首款7nm客户端CPU计算晶片将会tape in。

第二，将扩大对第三方制造能力的使用。Gelsinger表示，为优化英特尔的成本、性能、进度、供应等方面的路线图，该公司将增强与现有第三方代工厂伙伴之间的合作，该合作涵盖先进制程技术生产一系列模块化晶片，其中包括了从2023年起为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。

第三，将为欧美客户提供晶圆代工及封测服务。为此，英特尔组建了全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS，Intel Foundry Services）。该部门由英特尔首席供应链官Randhir Thakur领导，担任IFS总裁兼高级副总裁，他直接向英特尔CEO Gelsinger汇报。Gelsinger透露，IFS结合了先进的制程和封装技术，且支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，能为客户交付世界级的IP组合。

为了更高效地部署IDM模式2.0，扩大英特尔的芯片产品的供应能力。英特尔将计划投资200亿美元，在美国亚利桑那州Octillo园区新建两座晶圆厂。此外，英特尔计划在今年年内宣布，在美国、欧洲以及世界其它地区的下一阶段产能扩张计划。《国际电子商情》将持续关注。

同时，为实现IDM 模式2.0愿景。英特尔与其生态合作伙伴IBM共同宣布了一项重要的研究合作计划——专注创建下一代逻辑芯片封装技术，该项目旨在加速半导体制造的创新。

最后，Gelsinger宣布，英特尔开发者论坛（Intel Developer Forum）将于2021年10月在旧金山举行。

将与台积电、三星在晶圆代工及封测领域直接竞争！

英特尔IDM模式2.0最大的亮点在于对晶圆代工、封测业务的支持。计划开展晶圆代工、封测业务的英特尔将与台积电、三星等巨头在晶圆代工及封测方面直接竞争。

《国际电子商情》注意到，此前英特尔在晶圆代工领域有过尝试。2014年，英特尔与松下的System LSI业务部门合作，后者成为了他们的第一个大型SoC客户。英特尔为他们代工的14nm SoC面向视听设备市场。当时，业内人士认为，该起合作正引领英特尔从IDM向无晶圆厂商业模式转变。不过，英特尔代工模式的尝试并非一帆风顺。到2018年，业内传出英特尔关闭了晶圆代工业务。到如今，英特尔大张旗鼓表示将为欧美客户提供晶圆代工及封测服务，体现了该公司在该业务上的决心和信心。期待英特尔的重新加入，将会给芯片代工带来更多选择，未来该领域的格局或将发生变化。

据外媒报道，Gelsinger在演讲发布后，台积电（TSMC）和三星（Samsung）股价下跌，因预期英特尔将增加支出，半导体设备制造商股价上涨。当地时间周三上午，尼康公司（Nikon Corp.）股价飙升13%，Lasertec公司（Lasertec Corp.）股价上涨7.6%，东京电子（Tokyo Electron）股价上涨4.9%。