行 情 总 览
4、ST/安森美多家原厂、晶圆代工厂宣布第三季度涨价6、美砸3400亿新盖10座半导体厂，中晶片自主路或遭阻
先前美中贸易战导致各企业将供应链移出中国，邻国越南与印度因此受惠，然而随着新冠疫情卷土重来，印度、越南、马来西亚、台湾等四大电子业生产基地，随着四地接连“沦陷”，导致全球电子生产端拉响警报，可能会导致供应链回流中国。
资产管理公司Pinpoint Asset Management的首席经济学家张智威周一在《CNBC》节目中表示，在大流行前已看到工厂迁出中国，如三星、鸿海等主要公司前往印度、越南建立工厂，然而随着印、越的确诊人数激增，供应链可能会转移回中国。
张智威说，这种情况可能对中国有利。目前中国的出口每月成长介于20% 至40% 之间，如果越南印度快速复工，中国下半年的出口就有可能放缓，因为其他企业都把重心移到其他两国。
中国台湾疫情未见明显趋缓，有业内人士指出，未来若防疫进一步升级，实施停工决策，将对PCB产业影响很大，若载板、手机板停工恐致全球相关产品断链。
据了解，载板、高阶手机板等关键材料在台湾厂生产，一旦停工，恐会造成供应链断链。在载板部分，台商生产ABF载板供应商有欣兴、景硕、南电等，全球市占率为43%、BT载板市占率为38%，也就是80%以上产能在台湾，若政府要求停工或降低利用率，将间接影响伺服器、笔电桌机、基地台、手机晶片出货。
手机板部分，美系大厂部分手机板也在台湾厂生产，下半年为传统旺季，恐难以转单，相关厂商则有华通、欣兴等。
此外，车用印刷电路板(PCB)大厂CMK泰国工厂今日传出有10名员工确诊新冠肺炎，将因此停工7天，今后部分产品的生产、出货可能会受到影响。
台媒经济日报报道指出，5G版iPhone手机内处理器芯片和通信芯片、高性能计算（HPC）芯片以及物联网和数据中心服务器芯片封装需求爆发，导致日月光投控打线封装产能满载供不应求。
业内人士透露，第3季日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠，取消约3%至5%的价格折让外，第3季也将再提高打线封装价格，调涨幅度约5%至10% ，因应原物料价格上扬和供不应求市况。
日月光投控今年打线封装机台增加数量，将从去年第4季预估的1800台增加到2000台甚至3000台。日月光投控去年12月通知客户今年第1季调涨封测价格5%到10%，部分高阶封测服务涨幅更高达30%。资策会产业情报研究所评估，半导体前端晶圆代工产能持续塞爆，后段封测订单满足率只有约3成至5成，产能供不应求。
ST/安森美多家原厂、国巨、晶圆代工厂宣布第三季度涨价
继5月17日意法半导体发布涨价通知后，近期还有东芝和安森美两家大厂分别宣布于第三季度调涨产品报价。
ST、东芝、安森美、Maxim等，涨价函一封接一封
此外，据台湾半导体媒体Digitimes报道，主要晶圆代工厂联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都将计划再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。
消息人士指出，第三季度晶圆代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圆。另一方面，台积电已取消了今年新订单以及2022年订单的所有价格折扣。
前期由于疫情逐渐受控，消费电子、新能源汽车等下游快速复苏，而8英寸晶圆厂产能紧缺，导致功率半导体供不应求，业内厂商纷纷迎来涨价潮。从去年8月份芯片现货市场涨价，到由晶圆紧缺引发价格错位：材料涨、封装涨、国产芯片涨、汽车芯片短缺。
近期我国台湾“双北”疫情升温，全台启动三级防疫，且晶圆代工/半导体大厂都有发现员工染疫，并启动居家办公防疫措施，多少对生产运营带去一些影响。
第一季度，国巨先对代理商调价，第2季才将小型合约客户纳入调涨范围，当时的电阻、MLCC涨幅约10%至20%，钽电容方面，二氧化锰钽电容和聚合物钽电容也陆续调升报价，幅度落在10%至20％。
供应链表示，为反映成本攀升，国巨此次对一线大型组装大厂为全面性调价，电阻和钽质电容平均调涨约10%，MLCC涨幅约1%至3%，新价格将在6月1日正式生效。
业界认为，以今年上半年来看，被动元件报价相对其他电子元件稳健，但被动元件厂仍要考量上游原材料对营运成本增加的影响，调整产品报价「势在必行」。
对于相关讯息，国巨表示不评论报价，强调上游原材料、运输及人工等营运成本持续增加，将慎重考量适时与客户共同分担上扬的成本。
5月28日晚间，马来西亚政府再度宣布，鉴于国内新冠疫情形势严峻，决定从6月1日开始在全国范围内实施“全面封锁”，暂停经济和社会活动，仅开放必要经济和服务领域。第一阶段为期2周，第2阶段将维持4周。
马来西亚首相办公室表示，若在第一阶段能降低每天新增确诊病例，将进到第2阶段，允许一些不涉及大型集会且可能保持社交距离的经济部门重新开放。第3阶段则是禁止社交活动，几乎所有经济领域都可运作，但须遵守严格防疫规定，包括限制到公司上班的人数等。受马来西亚新的“封国”政策影响，当地的众多半导体工厂产线被要求维持低度人力运作，产线降载。目前，马来西亚有超过50家大型半导体公司，其中大多数是跨国公司（MNCs），包括英特尔、AMD、恩智浦、德州仪器、ASE、英飞凌、意法半导体、瑞萨、安世半导体、日月光、X-FAB、AVX、佳美工（Nippon Chemicon）、松下、村田等，大都在当地建立了自己的封测或元器件制造工厂。除了国际厂商以外，马来西亚本土的封测厂还包括Inari、Unisem（2018年已被华天科技以29.92亿元收购）等。
另外，中国台湾地区的被动元件厂商华新科、旺诠、奇力新、广宇，在马来西亚也均设有工厂。
受此次马来西亚“封国”影响，预计半导体封测产能以及车用MLCC、芯片电阻、固态电容、铝质电容等元器件将受较大冲击。
据台湾媒体最新报道，上周末在马来西亚当地设厂的台厂已接获通知。据了解，马来西亚政府要求生产线只能维持10～20%的低度人力运作。业者形容，这几乎等于只是不关机的状态，当地设厂的旺诠在此月产能约150～170亿颗、华新科旗下的釜屋电机（Kamaya）在此也有150～160亿颗电阻月产能，光这二家台厂位于大马的电阻产能就占全球7.5%。
另外，全球第一大铝电厂日本佳美工、固态电容龙头日本松下在当地的产线已获政府通知，只能维持60%的人力运作，预估将影响铝电产能达2～3成，尤其松下将绝大多数产能保留给游戏机，导致固态电容严重供不应求，造就固态电容今年以来为数不小的涨价幅度。
日商村田在大马当地则有MLCC及电感厂，然MLCC产能比重不高，村田在日本境内有37处基地可以进行产能调配，因此业界预期，这一次马来西亚封城对村田的影响不致太大。
业界分析，国巨、大毅有望迎接转单效应，尤其美商AVX虽是全球第二大钽电厂，但是该公司的大马槟城厂是旗下最尖端的MLCC旗舰工厂，以车用MLCC为主力，月产能约数十亿颗，今年2月已经停工过一次，如今再面临产线降载压力，则国巨旗下的基美有机会迎接转单。
美砸3400亿新盖10座半导体厂，中晶片自主路或遭阻
美国商务部长雷蒙多24日表示，政府将提供520亿美元（约3400亿人民币）资金强化半导体生产和研发的提案，可能会促使美国本土新设立七座到十座工厂。
南韩政府13日宣布计划，2030年以前投资约4,500亿美元，要打造全球最大晶片制造产业中心。据路透社报导，三星已计划投资177亿美元在美国德州奥斯汀兴建新晶片代工厂。
以台积电和三星为主导的台湾和南韩半导体制造商目前占据全球先进晶片生产的半壁江山。如果美国支援晶片制造业国家得以落实，美国本土晶片产能将大幅提高。与此同时，中国的国产晶片征程将面临更多险阻。
中国是世界最大的晶片市场，但本土企业产能远远不能满足内需。有预测说，如果美国晶片制造激励政策落实，美国企业全球占比可提升到世界第二，中国产能仍落后。
商业咨询平台亿欧智库报告说，中国2020年晶片市场规模超过1,400亿美元，但中国公司当年晶片制造产值仅为83亿美元，仅满足内需5.8%。
